杨长顺拆封PuraX惊讶的都爆粗口了！ 一个重要发现让大家意识到低估华为了！没想到它的封装一体化已经达到了和苹果一样的高度！这种封装技术目前只有华为和苹果在用！ 最关键的是余承东没把这个重要卖点介绍出来，也可能是他觉得这就是基本操作，不值一提！但是这一点确实会让广大网友更加了解和信任华为的技术！ 一体化封装可以提升性能和运算速度，反应更快，抗干扰能力更强，同时减少能耗降低发热量！这意味着华为的芯片又有了重大突破呀！ 这个点其实值得着重讲一下的，但是余承东没有说，大家都在关注“人人买得起”这个话题了，反而忽略了真正的技术突破！低调做大事，给华为点赞！
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kaka
对于会营销的人，在发布会上这一块最起码要讲半小时
mhjf0608 回复 03-31 12:28
产品不够营销凑
头发乱了 回复 03-31 17:17
妖！单单是处理的命名都能说半小时了！
用户12xxx49
首发高通骁龙才是实力！