苹果目前的3纳米芯片成本约为50美元，但并未定义芯片尺寸。Arete Research估计，苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统的芯片尺寸在100mm2至110mm2之间，与该公司上一代 A15 ( 107.7mm^2 ) 和 A16的芯片尺寸一致（比 A15 大约 5%）。如果苹果 A17 Pro 的芯片尺寸为105mm2，那么一块300mm晶圆可容纳586个芯片，这使得其成本在假设的100%良率下约为34美元，在更现实的85%良率下成本约为40美元。
International Business Strategies 进一步估计，使用2nm工艺的“苹果芯片”成本将从50美元上涨到85美元左右，这意味着良率相当低。按每片晶圆30000美元和85%的良率计算，单个105mm2芯片的成本为60美元。当然，这是一个非常粗略的估计。
相比之下，今年早些时候的预测表明，台积电晶圆厂每片2nm晶圆的成本为25000美元，这提醒我们，估算可能会有很大差异。
即使对2nm晶圆厂成本和晶圆成本进行非常粗略的估计，很明显，使用2nm节点制造的芯片将比使用3nm级工艺技术生产的处理器更昂贵。也就是说，预计AMD和英特尔等公司将在未来几年加速采用由不同节点上制造的小芯片组成的多芯片组设计，从而支付与领先节点相关的成本。与此同时，由于先进封装成本仍然相当高，那就意味着智能手机处理器可能会在一段时间内保留单片设计。
成本越来越高，未来还有多少公司会继续追求先进芯片？未来谁能承担起这样高昂的成本，不禁成为了我们思考的头等问题。
