📈《半导体产业链全梳理：材料、设备、封装与薄弱环节》
在当前半导体行业快速发展的背景下，国内相关企业正逐步崛起，覆盖从材料、设备到封装测试的全产业链。以下是详细梳理：
材料供应商
• 安集科技：国内抛光液龙头，市场份额超20%，仅次于卡博特。
• 雅克科技：半导体材料平台型巨头，业务涵盖电子特气、光刻胶等。
• 鼎龙股份：国内抛光垫龙头，成为长江存储的主要供应商。
• 沪硅产业：国内硅片龙头企业，同时在SOI领域占据重要地位。
• 立昂微：专注于硅片及功率器件。
• 中船特气：电子特气领域龙头企业。
• 华海诚科、壹石通：在半导体材料细分领域表现突出。
设备供应商
• 华海清科：CMP设备龙头企业。
• 盛美上海：在Bumping电镀和涂胶显影设备领域具有领先优势。
• 芯源微：涂胶显影设备的代表企业。
• 中微公司：刻蚀设备龙头企业，同时在光刻机领域有所布局。
• 北方华创：薄膜沉积和刻蚀设备领域的核心企业。
• 拓荆科技：薄膜沉积设备的重要供应商。
封装测试
• 深科技：在先进封装领域具有技术优势。
• 通富微电：全球第五大封测厂商，聚焦存储和微处理器等产品的先进封装。
代销/代工
• 兆易创新：国内存储芯片设计龙头，同时涉足代工。
• 香农芯创：专注于半导体芯片的代销。
模组公司
• 江波龙：在存储芯片模组领域表现突出。
先进封装产业链
• CMP：华海清科。
• Bumping电镀：盛美上海。
• 刻蚀机：中微公司。
• 光刻：芯基微装。
• 量检测：矩子科技、劲拓股份、中科飞测。
当前半导体行业较薄弱领域
• 测量检测设备：精测电子、中科飞测。
• 涂胶显影设备：芯源微、盛美上海。
• 离子注入：万业企业。
• 薄膜沉积：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技。
• 刻蚀设备：中微公司、北方华创。
• 过程控制：精测电子、中科飞测、上海睿励。
• 硅片：TCL中环、有研硅、上海新阳。
• 光掩胶：中微公司。
• 光刻胶：南大光电、上海新阳、彤程新材。
• 靶材：有研新材、江丰电子、隆华科技、阿石创。
• CMP材料：鼎龙股份。
半导体行业作为科技领域的核心，正迎来新的发展机遇。尽管部分领域仍存在薄弱环节，但随着国内企业的不断突破，未来有望实现全面自主可控。 财经[超话]
