供应链大分流，最先裂开的产业会是哪里？这两天看了一份摩根士丹利关于AI PC的报告，凉意嗖嗖。 带有人工智能的PC，正在如火如荼的发展。一般认为带有神经网络处理单元NPU的每秒钟计算超过40万亿次（40 TOPS）就已经达到了AI PC的门槛。 这是一个全新塑造的行业，正如供应链蜕皮一样，很多新花纹长进来，如英伟达，如OpenAI；也有很多企业也容易被清退出去。最危险的莫过于龙头霸主英特尔。微软依然是分头强劲，但是微软和英特尔主宰的Wintel联盟，在稳健运行了40年后，现在出现了裂缝。 插在裂缝的楔子，当然并非只有英特尔的老对手AMD。二者毕竟还都是x86系列。挑战者这一结构的，还是苹果。在手机自研芯片A系列取得成功之后，苹果在2019年推出的M系列，完全是基于ARM架构。从M1开始，苹果就已经证明在笔记本上，除了英特尔还可以有其他的选择。 苹果为打破英特尔芯片在笔记本上的垄断，开辟了一个巨大的窗户。高通就是沿着这个窗户爬进来的，它现在在AI PC的芯片上表现出色。二者一起打开了ARM的大门。 所谓的WoA（Windows on ARM）架构，正在AI PC这个全新领域，发起了凌厉的攻势。 AI PC改变的是整个生态。在软件应用上，会有巨大的重塑，没有Copilot的软件将不再受宠。 正如二十年前的SaaS化软件，十年前的云引发了软件的巨变，那么Copilot+将是未来软件最重要的规范。 然而这些AI软件进入中国，却必然是阉割后的版本。当AI正在极大提升生产力的时候，瀑布落差之后的顿挫，也会发生。 这还只是一个结果，更大的地壳移动，正在脚下滑动——它在远离人们视线的地方，造成着断裂性的伤害。这种断裂层需要经过两三年的速度，才能实际性地在眼皮子下出现。 断裂层从芯片开始，它形成了事实上的站队。芯片将依然是在美国厂商决战。韩国在存储器的优势不可抵挡。日本在少数领域优势明显如做SoC设计的Socionex，半导体测试的爱德万和电容器件村田等。 剩下就开始拼音频、视频、散热、线缆、PCB板等外围器件，这些，基本都是中国台湾的天下。 然后回到制造，台湾电子六虎包括广达、纬创、英业达、仁宝等，几乎包办了美国厂家的代工。 最后看品牌的销售。在全球销售，AI PC是联想、HP、Dell、华硕、苹果等的天下，前三者占据了近60%的份额，前五家占据75%左右。即使AI PC与传统的PC会有很大的提升，但由于销售渠道的一致性，因此基本也不会改变这些厂家的名次。 这意味着小米等厂商，很难能够在全球激起多大的浪花。市场的重点，也有很大的不同。跟中国是汽车、手机全球最大的市场不同，最大的PC市场是在美国，每年6000万台。而中国市场为4000万台。 然而，一切裂变的变数在于AI PC的芯片。它引发了一场新的地壳运动。除了算力之外，芯片出现的位置至关重要。 芯片是全球PC供应链的产业锚定物。它的移动会极大地撼动PC既有的秩序。许多高性能的AI 芯片，已经无法进入中国。这意味着中国曾经制造了全球90%PC的历史，已经成为过去。而且，品牌商移动反过来也会影响芯片的销售位置。英特尔在中国的芯片销售额，超过了它在美国的市场。然而随着戴尔、HP的向外转移，这个比例可能很快也会成为过去。 AI PC在2024年的渗透率只有2%，但预计在2028年它在笔记本的渗透率将高达84%。 作为人们最得力的工具，笔记本电脑是知识劳动者的第一助手。然而这个最亲密的伙伴所在的产业正在急速演变，进化出一种新的形态和新的地理属性。这个本来令人欣喜的万亿级产业，无论是形态还是地理，如同肌腱的断裂，都呈现了极大的不友好性。出海，能不能解决这个问题，也是巨大的问好。大山的那一边，从这边看过去，还找不到答案#供应链攻防战# #大出海#